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Haus > produits > Integrierte Schaltkreise ics > Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen.
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Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen.

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Versandmethode: LCL, AIR, FCL, Express

Beschreibung: SILVER COPPER EMI SEALANT 681G, mit einem Gehalt von mehr als 0,01 g

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Kategorie:
HF und drahtlos RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Klebstoff:
-
Produktstatus:
Aktiv
Dicke - insgesamt:
-
Paket:
Schüttgut
Reihe:
CHO-BOND® 4660
Material:
Polyisobutylen
Mfr:
Parker Chomerics
Beginn der Haltbarkeit:
Herstelldatum
Breite:
-
Form:
-
Länge:
-
Haltbarkeit:
6 Monate
Lagertemperatur/Kühltemperatur:
25°C
Betriebstemperatur:
-
Typ:
EMI-leitendes Dichtungsmittel
Basisproduktnummer:
51-05
Kategorie:
HF und drahtlos RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Klebstoff:
-
Produktstatus:
Aktiv
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-
Paket:
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Reihe:
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Material:
Polyisobutylen
Mfr:
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Beginn der Haltbarkeit:
Herstelldatum
Breite:
-
Form:
-
Länge:
-
Haltbarkeit:
6 Monate
Lagertemperatur/Kühltemperatur:
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Betriebstemperatur:
-
Typ:
EMI-leitendes Dichtungsmittel
Basisproduktnummer:
51-05
Der Begriff "Fördermittel" ist in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 zu verstehen.
RF EMI EMI Leitendes Dichtungsmittel CHO-BOND® 4660 Polyisobutylene X X

Tags:

IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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