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Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Kategorie:
HF und drahtlos RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Klebstoff:
-
Produktstatus:
Aktiv
Dicke - insgesamt:
-
Paket:
Schüttgut
Reihe:
CHO-BOND® 1121
Material:
Silikon
Mfr:
Parker Chomerics
Beginn der Haltbarkeit:
Herstelldatum
Breite:
-
Form:
-
Länge:
-
Haltbarkeit:
12 Monate
Lagertemperatur/Kühltemperatur:
25°C
Betriebstemperatur:
-
Typ:
EMI-leitendes Dichtungsmittel
Basisproduktnummer:
50-01
Kategorie:
HF und drahtlos RFI und EMI - Abschirm- und Absorptionsmaterialien
Klebstoff:
-
Produktstatus:
Aktiv
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-
Paket:
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Reihe:
CHO-BOND® 1121
Material:
Silikon
Mfr:
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Beginn der Haltbarkeit:
Herstelldatum
Breite:
-
Form:
-
Länge:
-
Haltbarkeit:
12 Monate
Lagertemperatur/Kühltemperatur:
25°C
Betriebstemperatur:
-
Typ:
EMI-leitendes Dichtungsmittel
Basisproduktnummer:
50-01
50-01-1121-0000
RF EMI EMI Leitendes Dichtungsmittel CHO-BOND® 1121 Silikon X X

Tags:

IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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