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Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Number of Rows ::
11 Row
Anzahl der Positionen::
110 Position
Reihe::
75465
Hersteller::
Molex
Pitch ::
1.85 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Number of Rows ::
11 Row
Anzahl der Positionen::
110 Position
Reihe::
75465
Hersteller::
Molex
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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