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Versandmethode: LCL, AIR, FCL, Express

Beschreibung: Hochgeschwindigkeitsverbindungen / Modularverbindungen 2MM HDM BP GP Polz P n AC 30 SAu GF 72 Ckt

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Number of Rows ::
6 Row
Anzahl der Positionen::
72 Position
Reihe::
73644
Hersteller::
Molex
Pitch ::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Number of Rows ::
6 Row
Anzahl der Positionen::
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Reihe::
73644
Hersteller::
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73644-0205
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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