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Versandmethode: LCL, AIR, FCL, Express

Beschreibung: Hochgeschwindigkeits-/modulare Anschlüsse HDM Backplane Module e Pol/Gde Opt 144Ckt

Payment Terms: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Contact Plating ::
Gold
Termination Style ::
Through Hole
Number of Rows ::
6 Row
Anzahl der Positionen::
144 Position
Reihe::
73644
Hersteller::
Molex
Pitch ::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Contact Plating ::
Gold
Termination Style ::
Through Hole
Number of Rows ::
6 Row
Anzahl der Positionen::
144 Position
Reihe::
73644
Hersteller::
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73644 bis 1101
Die 73644-1101, von Molex, sind High Speed / Modular Connectors. Was wir anbieten, haben einen wettbewerbsfähigen Preis auf dem globalen Markt, die in Original- und neuen Teilen sind.Wenn Sie mehr über die Produkte erfahren oder einen niedrigeren Preis verlangen möchten, kontaktieren Sie uns bitte über den Online-Chat oder senden Sie uns ein Angebot!

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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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