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Versandmethode: LCL, AIR, FCL, Express

Beschreibung: Hochgeschwindigkeits- / Modulanschlüsse VHDM BACKPLANE 80P Board-to-board hdr

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Contact Plating ::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
8 Reihe
Anzahl der Positionen::
80 Position
Series ::
74061
Hersteller::
Molex
Pitch::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Contact Plating ::
Gold
Endungsstil::
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Series ::
74061
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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