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Beschreibung: Hochgeschwindigkeits- und Modulanschlüsse 72POS HDM BACKPLANE MODUL

Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

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Produktdetails

Produkt-Beschreibung
Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
6 Zeile
Anzahl der Positionen::
72 Position
Series ::
73644
Manufacturer ::
Molex
Pitch ::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
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Series ::
73644
Manufacturer ::
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73644-2217
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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