produits

Haus > produits > Integrierte Schaltkreise ics > Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.

Kategorien

Funkfrequenz-Integrierte Schaltung

(100)

Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen ASICs

(100)

HOLT

(235)

Kontakte

Kontakte: Ms. Yili

Telefon: 86--18906811134

Fax: 86--18906811134

Kontakt jetzt

Verschicken Sie uns

Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.

Produktdetails

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke

Stock: In Stock

Shipping Method: LCL, AIR, FCL, Express

Description: IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA

Payment Terms: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Erhalten Sie besten Preis

Produktdetails

Produkt-Beschreibung

Hervorheben:

Category:	Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)	Product Status:	Active
Peripherals:	DMA, WDT	Primary Attributes:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Series:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG	Package:	Tray
Mfr:	AMD	Supplier Device Package:	530-FCBGA (16x9.5)
Connectivity:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	Operating Temperature:	0°C ~ 100°C (TJ)
Architecture:	MPU, FPGA	Package / Case:	530-WFBGA, FCBGA
Number of I/O:	82	RAM Size:	256KB
Speed:	533MHz, 600MHz, 1.333GHz	Core Processor:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash Size:	-

Category:	Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)
Product Status:	Active
Peripherals:	DMA, WDT
Primary Attributes:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Series:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Package:	Tray
Mfr:	AMD
Supplier Device Package:	530-FCBGA (16x9.5)
Connectivity:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature:	0°C ~ 100°C (TJ)
Architecture:	MPU, FPGA
Package / Case:	530-WFBGA, FCBGA
Number of I/O:	82
RAM Size:	256KB
Speed:	533MHz, 600MHz, 1.333GHz
Core Processor:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Flash Size:	-

Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 530-FCBGA (16x9.5)

Tags: