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Versandmethode: LCL, AIR, FCL, Express

Beschreibung: Hochgeschwindigkeits- / Modularverbindungen GbX 3-Pair 25-Col. O l. Open LF Backplane

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Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
6 Zeile
Anzahl der Positionen::
Position 150
Reihe::
75836
Hersteller::
Molex
Pitch::
1,85 Millimeter
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
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Anzahl der Positionen::
Position 150
Reihe::
75836
Hersteller::
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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