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Beschreibung: Hochgeschwindigkeits-/Modulanschlüsse HDM HINTERPLAN POLAR/LEITEN-Versammlung

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Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
6 Zeile
Anzahl der Positionen::
72 Position
Reihe::
73644
Hersteller::
Molex
Pitch::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
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Anzahl der Zeilen::
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Reihe::
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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