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Beschreibung: Hochgeschwindigkeits- / Modularanschlüsse 2MM HDM BP PW ST2.5 W ST2.5 30Au GF 3Ckt

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Hervorheben:
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
Reihe 3
Number of Positions ::
12 Position
Reihe::
73659
Hersteller::
Molex
Pitch::
2 mm
Produktkategorie:
Hochgeschwindigkeits- und Modularanschlüsse
Kontaktplattierung::
Gold
Endungsstil::
Durchs Loch
Anzahl der Zeilen::
Reihe 3
Number of Positions ::
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Reihe::
73659
Hersteller::
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IKW50N60H3,

IKW50N60H3 IC

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