Produktdetails
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Beschreibung: IC DRAM 32GBIT PAR 376WFBGA
Kategorie: |
Integrierte Schaltungen (IC)
Gedächtnis
Gedächtnis |
Speichergröße: |
32Gbit |
Produktstatus: |
Aktiv |
Typ der Montage: |
Oberflächenbefestigung |
Paket: |
Schüttgut |
Reihe: |
- |
DigiKey Programmierbar: |
Nicht bestätigt |
Speicheroberfläche: |
Parallel |
Schreiben Sie Zykluszeit - Wort, Seite: |
18ns |
Lieferanten-Gerätepaket: |
376-WFBGA (14x14) |
Speichertypen: |
Flüchtig |
Mfr: |
Micron Technology Inc. |
Uhrfrequenz: |
2,133 Gigahertz |
Spannung - Versorgung: |
1.06V | 1.17V |
Zugriffszeit: |
3,5 ns |
Packung / Gehäuse: |
376-WFBGA |
Gedächtnisorganisation: |
512M x 64 |
Betriebstemperatur: |
-25°C | 85°C (TC) |
Technologie: |
SDRAM - Bewegliches LPDDR4 |
Basisproduktnummer: |
USE Gefahrenabwehr |
Speicherformat: |
DRAM |
Kategorie: |
Integrierte Schaltungen (IC)
Gedächtnis
Gedächtnis |
Speichergröße: |
32Gbit |
Produktstatus: |
Aktiv |
Typ der Montage: |
Oberflächenbefestigung |
Paket: |
Schüttgut |
Reihe: |
- |
DigiKey Programmierbar: |
Nicht bestätigt |
Speicheroberfläche: |
Parallel |
Schreiben Sie Zykluszeit - Wort, Seite: |
18ns |
Lieferanten-Gerätepaket: |
376-WFBGA (14x14) |
Speichertypen: |
Flüchtig |
Mfr: |
Micron Technology Inc. |
Uhrfrequenz: |
2,133 Gigahertz |
Spannung - Versorgung: |
1.06V | 1.17V |
Zugriffszeit: |
3,5 ns |
Packung / Gehäuse: |
376-WFBGA |
Gedächtnisorganisation: |
512M x 64 |
Betriebstemperatur: |
-25°C | 85°C (TC) |
Technologie: |
SDRAM - Bewegliches LPDDR4 |
Basisproduktnummer: |
USE Gefahrenabwehr |
Speicherformat: |
DRAM |